ビームセンス/BEAMSENSE　ワイヤ・ボンディング検査「Wire Inspection Pro」

＜概要＞

• 開発したワイヤ検査ソフトとX線検査ソフト（BSFM）の機能と連結することにより、IC内部画像を自動検査
• 被検査体、検査仕様を基にカスタムでソフト製作可能　Diagnose the IC image and judge the defects automatically

 

＜適用用途＞

• ワイヤーボンディング後の工程（ICモールド加工等）で、発生するICチップ内部の不良検査。 Inspection of defects inside the IC chip that occurs in processes after wire bonding (such as IC mold processing).
• ロットアウト製品の再検査。 Re-inspect to the defect products.
• 製造ロット毎の、仕上がり確認。 Finish check for each lot.

 

＜Wire Inspectionソフトの概要＞

• 検査の流れ　Flow

BSFMソフト起動　Start BSFM software

Wire Inspectionソフト起動　Start Wire Inspection software.

初期設定　Initial setting

良品基本画像の設定　Set non-defective image.

検査仕様設定　Set inspection specifications.

検査開始  Start

• 画像照合により判定  Judgment by image matching

良品基本画像を検査画像と照合し合否判定  Comparing the good image with a sample image