掲載日:2020.9.9
実装後のBGAのはんだ付けのブリッジや異物、形状検査で、基準画像と異なった部分を検出!
ビームセンス/BEAMSENSE 実装部品検査ソフト「SMT Inspection Pro」
<概要>
(株)ビームセンス 実装部品検査ソフト「SMT Inspection Pro」は、実装後のBGAのはんだ付けのブリッジや異物、形状検査で、基準画像と異なった部分を指摘します。
In the BGA soldering bridge, foreign matter, and shape inspection after mounting, points that differ from the reference image are pointed out.
良品の2次元透視画像の位置と輝度データを元データとして、検査するサンプルの同じ2次元画像データを比較し、異なった画像データがある場合はブリッジや異物として、その位置に注意マークを表示します。また、注意マークの位置や情報により、ブリッジや異物などとして判断して、モニターや警報を出力することができます。検査位置や、元データは簡単にマニュアルで設定できます。
The position and brightness data of the two-dimensional perspective image of the inspected work and the standard work are compared. If there is different image data, a caution mark is displayed at that position as a bridge or other materials.
<適用用途>
ブリッジ・異物・形状異常の検出 Detection of bridges, foreign objects and abnormal shapes
<異常検出事例>
良品基板のX線画像 Master PCB X-ray Image
はんだブリッジ異常検出 Detect the solder bridge
コンデンサ位置異常検出 Capacitor position error
はんだボール欠損検出 Solder ball defect
コンデンサ欠損異常検出 Capacitor defect