熱・応力クリニック（シミュレーション、解析）

 

熱・応力の専門医（専門家）から、不良原因の「診断」結果と解決策の「処方」を受け取ることで、対策は短期間で完了します。過去の設計の延長線上や勘に頼る対策手法に比べて、WTI専門医が「処方」する対策は、WTI独自技術を駆使した解析技術と過去からの豊富な経験から導かれる確実性の高いものです。そのため、短期間で対策を講じることができます。　これまでも多くのお客様でトラブルの対策期間を短縮している実績があります。

また、製品試作前にご利用になることで、熱・応力に関する製品トラブルを未然防止するための「予防法」を予め知ることができます。その「予防策」に沿って開発を実施することで、開発期間の終盤でのトラブル発生や設計手戻りや、その結果生じる時間的ロスを大幅に回避することができます。

熱・応力クリニック（シミュレーション、解析）の詳細はこちらのカタログ（PDF）をご覧ください。

製品の価格

熱・応力クリニック（シミュレーション、解析）：商談内容によって費用は変動いたします。

主な特長

設計/開発/試作まで行っている会社であり、実際のモノを知った上で解析を実施しています。実際のモノを把握し、解析結果を提供することで実際にお客様の試作回数を低減した実績があります。

各シミュレーションを別々の解析会社に依頼することは非常に煩雑ですが、当社はお客様の開発状況やご要望に合わせて、各技術を組み合わせたソリューションを提供することができます。

半導体部品は、熱解析における熱源パラメータとして重要です。この伝熱特性を精度良く解析に反映させるためには、半導体の素子構造まで理解して熱抵抗計算に反映させる技術力が不可欠です。この精度が十分でないと、全体の熱シミュレーションの精度が大きく低下しますので、試作回数を減らす効果が得られにくくなります。当社は、半導体の構造や熱特性を基に開発した、独自の半導体熱抵抗測定技術を保有しています。

ソリューションの紹介

• 熱流体解析を用いた放熱対策　https://www.wti.jp/contents/simulation-01.htm
• 半導体パッケージの熱抵抗測定技術　https://www.wti.jp/contents/simulation-02.htm
• 温度サイクル試験の寿命予測・改善　https://www.wti.jp/contents/simulation-03.htm
• 落下・衝撃の問題対策　https://www.wti.jp/contents/simulation-04.htm
• 製造・搬送を想定したときの筐体の強度検証・対策　https://www.wti.jp/contents/simulation-05.htm
• 積層板の簡易熱反り計算ツール　https://www.wti.jp/contents/simulation-07.htm