掲載日:2019.10.14
最新のコンピュータ画像技術を使って、X線画像をより使い易くするX線透視装置・システム
ビームセンス/BEAMSENSE スマートレントゲン(SMARTROENTGEN) SmaRoe -スマレ-
- 装置の小型化で卓上型を実現、ラインのそばに設置出来、導入が容易
- 電動XYステージ、電動ズーム機能、電動基盤チルト機能内蔵
- 画像保存機能によりトレーサビリティー対応を可能に
- 3DCT機能内蔵可能
詳しくは↓
主な特長
ビームセンスX線透視装置の独自技術
- 高感度で濃度分解が高い、画素20μmの150万画素平面撮像CCD センサを独自開発
- 小型マイクロ焦点X線源と独自シャッター機構で再現性の良いX線照射撮像システムを実現
特徴的な3種の撮影方法での見易さへの挑戦
1)従来型通常撮影の高機能化(2次元画像)
濃度分解能と位置分解能が高いX線撮像センサ、撮像面における以下の式で表されるX線画像信号情報の精度が高い。
X線画像の基本式:In,m=Ioexp(-Σμn,mt)
2)ステレオ型透過撮影による高機能化(2.5次元画像)
マイクロ焦点X線源と、微細な2次元平面撮像CCDによる高精度幾何学的撮像システムを構成することにより、ステレオX線撮影計算技術を適用して、2次元平面だけではなく高さの情報化を可能とした。
3)3次元断層撮影による高機能化(3次元画像)
高安定なマイクロ焦点X線源と、微細で高濃度分解能な2次平面撮像CCDによる高精度幾何学的撮像システムと京都工芸繊維大学と共同開発したCTソフトでサンプルの3次元位置情報とその吸収係数の数値化を実現。
得られたCT情報を3次元画像処理するソフトを岩手県立大学と共同開発し、3次元CADデータに変換し、シミュレーションや3Dプリンターへの出力も可能とした。
<3DCAD化>
- 3DV画像データの展開:BeamsenseCTの3dvデータを実数形式のVIF/VOLデータへの変換を実現
- VIF/VOLデータの展開:VIF/VOLデータを3DCAD標準のSTLデータへの変換を実現
- 3DCADデータの展開:回路設計のシュミレータや部品製作の3Dプリンター等への展開が可能
使用例:アイホン5の電池撮影(2020/5/7 株式会社ビームセンス)
【目的】スマートホンの電池の撮影例を作成する
【サンプル】アップル社 アイホン5
【方法】
- 本体を分解して、電池だけを取り出し、撮影する。
- タイリング撮影で、全体を撮影し内部の状況を観察する。
- 電池制御回路を角度を付けて撮影して、半田付状況を観察する。
【結果】内部の部品の配置や半田付精度、ICのワイヤーの状況などを撮影出来た。
【所見】アイホン電池は小型で、高精密な部品であるが、良く観察できる。
- サンプルの全体画像
2×6のタイリング画像
- 回路部分の撮影(真上からの撮影;倍率2倍と3倍)
幾何倍率2倍
幾何倍率3倍(パノラマ合成画像)
- 回路部分の撮影(斜めからの撮影;80度と45度)
撮影角度 80度
撮影角度 45度